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晶圓表面缺陷檢測是半導體制造過程中至關重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術的不斷進步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準、快速的晶圓表面缺陷檢測技術成為了半導體制造領域中的研究熱點...
光學膜厚儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運用在生產廠商大量生產產品的過程，由于誤差經常會導致產品全部報廢，這時候就需要運用光學膜厚儀來介入到生產環境，避免這種情況的發生。光學膜厚儀的光學機械組件：1、光源：寬光譜光源；2、探測器：高靈敏度低噪音陣列式光譜探測器；3、控制箱：含電路板、控制單元、電源、光源；4、輸出設備：軟件界面支持輸出、輸入光譜數據庫。系統特點：1、嵌入式在線診斷方式；2、免費離線分析軟件；3、精細的歷史數據功能，幫助用戶有效地存儲，重現與繪制測試結果；4、主...
隨著光學在各個領域當中的應用，使得它也能為測厚行業里帶來貢獻。其中就有大眾所知的光學膜厚儀。它利用光學的特點，能夠直接檢測出物件涂層、或者是其它物件的厚度。該儀器所使用的原理，便是光的折射與反射。這種儀器在使用時，擺放在物件的上方，從儀器當中發射了垂直向下的可視光線。其中一部分光會在膜的表面形成一個反射，另一部分則會透過儀器的薄膜，在薄膜與物件之間的界面開成反射，這個時候，薄膜的表面，以及薄膜的底部同時反射的光會造成干涉的現象。儀器便是利用了這樣的一種現象，從而測量出物件的厚...
作為光刻工藝中zuì重要設備之一，接觸式光刻機一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術飛速向前發展。了解提高接觸式光刻機性能的關鍵技術以及了解下一代光刻技術的發展情況是十分重要的。光刻意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“復制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。接觸式光刻機是集成電路芯片制造的關鍵核心設備。光刻機是微電子...
光學膜厚儀是利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。光學膜厚儀根據反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。應用領域：半導體制造業，光刻膠、氧化物、硅或其他半導體膜層的厚度測量；生物醫學原件：聚合物/聚對二甲苯；生物膜/球囊壁厚度；植入藥物涂層；微電子：光刻膠；硅膜；氮化鋁/氧化鋅薄膜...
掩模對準曝光機是指通過開啟燈光發出UVA波長的紫外線，將膠片或其他透明體上的圖像信息轉移到涂有感光物質的表面上的機器設備。該儀器可廣泛應用于半導體、微電子、生物器件和納米科技領。技術數據：掩模對準曝光機以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結合了先進的對準功能和優化的總體擁有成本，提供了先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時間以及高...
