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晶圓表面缺陷檢測是半導體制造過程中至關重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術的不斷進步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準、快速的晶圓表面缺陷檢測技術成為了半導體制造領域中的研究熱點...
直接鍵合設備可以配置用于研發，中試線或大批量生產，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術和設備組合，EVG占領了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場，保持了地位和主導*。直接鍵合設備應用系統說明：1、粘接系統：直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設計功能可優化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準的多個模塊進行了優化。2、臨時粘接系統：臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...
便攜式光學膜厚儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運用在生產廠商大量生產產品的過程，由于誤差經常會導致產品全部報廢，這時候就需要運用光學膜厚儀來介入到生產環境，避免這種情況的發生。便攜式光學膜厚儀在操作中需要注意哪些細節？1、在當下，這類薄膜厚度檢測設備在很多領域當中都發揮了十分關鍵的作用，比如工廠、生產加工、半導體行業等等，大家在檢測之前，必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進行一些表面涂料的檢測時，那么盡可能要保持均勻的狀態，并且快速進行測量，否則涂料會...
非接觸式電阻測試儀器使用渦電流的測試原理。渦電流可產生一個磁場，當磁場與導電材料接觸時，會在材料中感應到渦流。根據感應渦流的電流大小，可以計算得到該材料的面電阻。技術的優勢：1、是一種非接觸、無損的測量方式，不破壞材料；2、可以測量密封在絕緣層內的導電層；3、每秒采樣次數高達數萬次，測量速度快。使用方法：非接觸式電阻測試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻，通常采用型接地電阻測量儀進行測量。型測量儀其外形與普通絕緣搖表差不多，也就按習慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結構...
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理，能夠以優于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。工作原理：白光干涉儀是利用光學干涉原理研制開發的超精細表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形...
膜厚測量儀是一款高精度、高重復性的機械接觸式精密測厚儀，可選配自動進樣機，更加準確、高效的進行連續多點測量。測試原理：將預先處理好的薄型試樣的一面置于下測量面上，與下測量面平行且中心對齊的上測量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測量頭一體的傳感器自動檢測出上下測量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。膜厚測量儀基礎應用：紙——各種紙張、紙板、復合紙板等的厚度測定；薄膜、薄片——各種塑料薄膜、薄片、隔膜等的厚度測定；擴展應用：瓦楞紙板——瓦楞紙板的厚度測定；金屬片、硅片—...
